電子設計自動化(EDA)
| 電子設計自動化(EDA)提供各種軟體演算法和應用程式，滿足下一世代半導體和電子產品的複雜設計所需。超大規模積體電路(VLSI)設計複雜度的增加對EDA形成了艱鉅的挑戰；隨著擴充而來的功耗增加及製造技術方面的問題，導致微處理器的效能無法提昇，進而影響應用程式效能無法大幅提昇。數位系統的驗證一般是將邏輯模擬工作交由多個大型計算中心執行，一次就要歷時數星期之久。然而，模擬的效能通常會落後，導致驗證不完整並錯過功能上的程式錯誤，也難怪半導體產業總是在尋找更快的模擬解決方案。 新近的高效能運算(HPC)趨勢是持續探索多核心GPU的競爭優勢，利用此類GPU做為龐大平行CPU的協同處理器，能有效提昇重度運算EDA模擬的執行速度，這些模擬包括Verilog模擬、信號完整度和電磁學、運算微影、 SPICE電路模擬及其他等。 |
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| 在GPU上利用RocketSim 執行Verilog模擬 [更多資訊] (資料來源: Tomer Ben-David, Rocketick, 以色列) | |
 用以分析封裝反面串音的GPU加速全波電磁模擬 (資料來源: Martin Timm, CST, 德國) |
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採用CUDA的獨立軟體開發商(ISV)應用程式
| 獨立軟體開發商 | 說明 | GPU優點 |
| Agilent Technologies EMPro | 建構模型和模擬環境，以分析高速和射頻/微波元件的3D電磁效果 | 1顆GPU便能加速達6倍之多；實現更快速及更精確的模擬 |
| Agilent Technologies ADS | 射頻、微波及高速數位電路設計的模擬工具 | 讓信號完整度設計人員的工作速度較在CPU工作站上運作快上4-6倍 |
| ANSYS Nexxim | 射頻/類比/混合信號IC的電路模擬引擎；利用GPU運算加速IBIS-AMI分析 。 | 速度提昇大幅領先多核心CPU |
| CST Microwave Studio (MWS) | 高頻電磁場域模擬。 | 1顆GPU便能加速達9倍之多；4顆GPU能實現20倍以上的加速 |
| Gauda OPC, OPV | 多種軟體工具組合，用以在Gauda平台上執行運算微影 | 較單獨運作傳統CPU可實現20-100倍的加速 |
| Remcom XFdtd | 3D電磁模型建構和模擬 | 超快速有限時域差分法(FDTD) 數值運算 – 比起現今的64位元CPU可加速達500倍 |
| Rocketick RocketSim | Verilog模擬 | 利用基於GPU加速的解決方案補強模擬器，可針對高度複雜的設計提供十倍的加速，藉以突破功能驗證的瓶頸 |
| SPEAG SEMCAD-X | 3D電磁建構和模擬 | 在基於CPU的軟體中解決大規模、高解析度的問題，其負荷已顯得過重而無法實行 |
採用CUDA的其他相關軟體
- Acceleware的有限時域差分法(FDTD)解答器
- FMSlib: 多路徑的GPU平行核心外矩陣代數
- Acceleware的電磁解決方案
- 利用通用型GPU加速基於有限時域差分法(FDTD)的光線散射模擬
利用CUDA的EDA技術報告
- 採用通用型GPU的高效能閘級模擬
- 利用通用型GPU加速功能驗證
- 利用GPU執行的平行等效檢查
- 關於在GPU上進行的EDA運算
- EDA演算法的硬體加速 – 客製IC, FPGA, GPU
- 這和時間有關 (EDA電路板設計中的電磁模擬)
在CUDA GPU上運作的EDA解答器和核心內核
- Acceleware的 矩陣解答器
- 密集線性代數庫(MAGMA)
- GPU加速的線性代數庫(CULA)
- 稀疏矩陣線性解答器：迭代解答器
- 稀疏矩陣線性解答器：直接解答器
See Also
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